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      受下游產品結構調整推動 “電子產品之母”印制電路板持續升級中yabo888vip

        在電子行業快速發展的背景下,幾乎所有電子產品都會用到的印制電路板(Printed Circuit Board,以下簡稱“PCB”),使之成為行業發展的基礎。

        “拆開電腦看到的綠色的電路板就是印刷電路板,不過那個是屬于最低端、初級的PCB板。”PCB生產商鵬鼎控股(002938.SZ)董秘辦人士告訴記者。

        鵬鼎控股在3月17日發布的年報中介紹,PCB是承載電子元器件并連接電路的橋梁,廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等領域,是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件,PCB產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水準。

        鵬鼎控股表示,在當前云技術、5G網絡建設、大數據、人工智能、共享經濟、工業4.0、物聯網等加速演變的大環境下,作為“電子產品之母”的PCB行業將成為整個電子產業鏈中承上啟下的基礎力量。

        深南電路(002916.SZ)也是一家PCB生產公司,該公司的董秘辦人士對記者表示,基本上所有電子產品都要用到PCB,從家里的空調遙控器到電視等等,任何電器里面的電子元件都需要有這樣一個電路板去聯通和支撐。

        據電子產業研究機構Prismark的統計,2021年全球PCB產業總產值估計達804.49億美元,同比增長23.4%。其中,中國作為全球PCB行業的最大生產國,2021年占全球PCB行業總產值的比例達54.2%。

        深南電路在3月15日發布的年報中介紹,印制電路板是指在覆銅板按照預定設計形成銅線路圖形的電路板,其主要功能是使各種電子零組件按照預定電路連接,起電氣連接作用。印制電路板是組裝電子零件用的關鍵互連件,不僅為電子元器件提供電氣連接,也承載著電子設備數字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發射與接收等功能,絕大多數電子設備及產品均需配備,因而被稱為“電子產品之母”。

        深南電路表示,該公司產品下游應用以通信設備為核心,重點布局數據中心(含服務器)、汽車電子等領域,并長期深耕工控、醫療等領域。2021年公司印制電路板業務實現主營業務收入87.37億元,同比增長5.13%,占公司營業總收入的62.66%,毛利率25.28%。

        上述深南電路人士告訴記者,除了PCB,該公司的業務還包括封裝基板和電子裝聯。其中,封裝基板本身是PCB的高端延伸。相比PCB,封裝基板的細膩程度會更高,也會更薄更小,因為要用來搭載芯片。

        深南電路在年報中介紹,封裝基板與PCB制造原理相近,是PCB適應電子封裝技術快速發展而向高端技術的延伸,兩者存在著一定的相關性。封裝基板作為一種高端的PCB,具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點,是芯片封裝不可或缺的一部分,不僅能夠為芯片提供支撐、散熱和保護作用,也為芯片與PCB母板之間提供電氣連接。

        深南電路生產的封裝基板產品種類覆蓋了模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等,主要應用于移動智能終端、服務/存儲等領域。2021年,該公司封裝基板業務實現主營業務收入24.15億元,同比增長56.35%,占公司營業總收入的17.32%;毛利率29.09%。

        深南電路進一步表示,從下游需求看,伴隨5G通信、人工智能、云計算、智能穿戴、智能家居等技術的持續升級與應用的不斷拓展,全球對于芯片以及芯片封裝的需求大幅增長。封裝基板作為芯片封裝的重要材料,也隨下游各應用領域需求的不斷增加而進入高速發展期,市場前景良好。同時,受中美經貿摩擦、新冠疫情等因素影響,國內半導體產業鏈投資建設力度加大,對封裝基板的需求不斷增加。據Prismark預測,2021至2026年,封裝基板為印制電路板行業內增速最高的品種,其中中國地區封裝基板復合增速為11.6%。

        鵬鼎控股在年報中表示,2021 年該公司實現營業收入333.15億元,較上年增長11.60%;實現歸屬于上市公司股東凈利潤33.17億元,較上年增長16.75%。按照下游應用領域不同,該公司的PCB產品可分為通訊用板、消費電子及計算機用板、以及汽車/服務器及其他用板等,并廣泛應用于手機、網絡設備、平板電腦、可穿戴設備、筆記本電腦、服務器/儲存器、汽車電子等下游產品。

        其中通訊用板主要包括應用于手機、路由器和交換機等通訊產品上的各類印制電路板。“公司生產的印制電路板廣泛應用于通訊電子產業的多類終端產品上,并以智能手機領域為主,滿足了移動通信技術發展過程中對高傳輸速率、高可靠性、低延時性的持續要求。公司生產的通訊用板包括柔性印制電路板、剛性印制電路板、高密度連接板、SLP(類載板,也被稱為下一代PCB硬板)等多類產品。”鵬鼎控股表示。

        上述深南電路人士對記者表示,去年全球的大宗商品存在漲價現象,因此對利潤有一定影響。除此之外,還有一些市場需求端的變化,比如通信領域的需求可能有一些調整。跟以往比,一些領域的產品毛利率有所變化,產品結構也會面臨調整。

        根據深南電路年報,該公司2021年實現營業總收入139.43億元,同比增長20.19%;歸屬于上市公司股東的凈利潤14.81億元,同比增長3.53%。深南電路表示,2021年全球經濟逐步復蘇,推動市場需求回暖,國內工業經濟持續穩定恢復,但疫情對于供給側的影響仍然存在,產業鏈供應鏈循環不暢,大宗商品、原材料、芯片及各類電子元器件的供應短缺與漲價現象,對中下游企業形成一定成本壓力。

        比如,深南電路的電子裝聯業務屬于PCB制造業務的下游環節,具體依據設計方案將無源器件、有源器件、接插件等電子元器件通過插裝、表面貼裝、微組裝等方式裝焊在PCB上,實現電子電氣的互聯,并通過功能及可靠性測試,形成模塊、整機或系統。公司電子裝聯產品業務主要聚焦通信、醫療電子、汽車電子等領域。

        深南電路人士向記者介紹,電子裝聯相當于把電子元件安裝在PCB板上,“有些客戶做完了PCB板后,還有一些電子元件或者器件模組想裝在電路板上,就需要用到電子裝聯,形成一個帶有功能性的模塊模組,甚至包括系統總裝或者整機的出貨。不同層級的電子裝聯都會涉及到。”

        深南電路在年報中進一步介紹,電子裝聯行業供應鏈較為復雜,涉及包括PCB、芯片、主被動元件等在內的各種電子元器件,所以供應鏈更容易受到上游零件短缺的沖擊,因此供應鏈能力也逐漸成為電子裝聯行業的核心競爭力之一。去年,該公司電子裝聯業務實現主營業務收入19.40億元,同比增長67.22%,占公司營業總收入的13.91%,毛利率12.56%。

        “2021年,通信市場需求的放緩對公司電子裝聯業務形成較大沖擊。此外,電子裝聯業務在供應鏈中采購涉及范圍較廣,因芯片等電子元器件的全球供應短缺及新冠疫情下國際物流受阻,供應鏈在成本與交付時效方面受到一定影響,進而導致電子裝聯行業整體經營成本上升,利潤承壓較為明顯。公司積極應對上述外部環境挑戰,一方面在確保滿足通信市場現有客戶需求的同時,加大對其他非通信領域市場的開發力度,并在數據中心、汽車電子等市場開發上取得較大突破。”深南電路稱。

        上述深南電路人士也告訴記者,雖然通信市場經歷了調整,不過去年公司業務有很大一部分增長來源于數據中心和汽車業務,比如目前汽車在新能源和自動駕駛方面有一些新的技術更新和需求。

        根據深南電路的年報,該公司PCB業務數據中心領域訂單同比增長45%。其中,新一代服務器平臺的切換升級正在推進。相關產能爬坡順利,為數據中心業務的后續發展提供產能空間。另外,在汽車業務方面,深南電路去年汽車電子客戶訂單同比增長150%,汽車電子專業工廠(南通三期項目)建設已于2021年第四季度連線投產。

        鵬鼎控股也在年報中介紹稱,該公司近年來加快了對汽車及高速服務器用板市場的開拓:“汽車電動化、智能化和網聯化的發展也為汽車電子打開了新的空間;云計算、大數據等在加大對服務器和相關產品需求的同時加快了傳統服務器行業的更新換代,汽車及服務器用板預計將成為印制電路板行業發展的新藍海。”

        根據Prismark預測,未來5年全球PCB市場將持續增長,5G、人工智能、物聯網、工業4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子等將成為驅動PCB需求增長的新方向。

        深南電路人士告訴記者,該公司產品定位集中在中高端產品。相關中高端的產品包括高速多層板以及高頻微波板等。從板的層數來看,層數越高,技術含量也越高,使用的材料要求也會更高一些。而另外部分電路板也會往輕薄化、小型化的趨勢走,可能會在板上去做一些高密的設計。比如,消費電子當中會有一些HDI(高密度互連)設計。

        高速多層板是由多層導電圖形和低介電損耗的高速材料壓制而成,主要承擔芯片組間高速電路信號的傳輸,以實現芯片的運算及信號處理功能,廣泛應用于通信和服務存儲等領域。高頻微波板是指采用特殊的高頻材料(如聚四氟乙烯等)進行加工制造而成的印制電路板,主要應用于高頻信號傳輸電子產品,如通信基站、微波通信、衛星通信和雷達等領域。高頻微波板信號完整性要求較高,加工難度較大。

        深南電路在年報中介紹,從產品結構看,封裝基板、8-16層的高多層板、HDI板仍將保持相對較高的增速。對于PCB產品,無線通信、服務器和數據存儲、新能源和智能駕駛以及消費電子等市場仍將是行業長期的重要增長驅動力。伴隨5G時代下物聯網、AI、智能穿戴等新型應用場景的不斷涌現,各類終端應用也帶來數據流量的激增,在下游電子產品拉升PCB用量的同時,還進一步驅動PCB向高速、高頻和集成化、小型化、輕薄化的方向發展。高多層、高頻高速、HDI等中高階PCB產品的需求將持續增長。

        鵬鼎控股人士告訴記者,PCB從普通遙控器到高檔的手機都會用到。不過精密度會有所不同,該公司也主要做中高端的產品,對精密度要求非常高。PCB的精密度主要看線寬等參數,該公司的產品線微米,比頭發絲還細。

        另外,該人士還告訴記者,該公司在軟板方面也有布局。軟板是可彎曲可折疊的PCB,生產難度和技術難度更高。

        鵬鼎控股則在年報中對此介紹稱:“在電子設備輕薄化、多功能及高性能化趨勢下,作為公司具有傳統優勢的軟板和高精密度硬板等產品的應用將越來越廣泛。公司募投項目淮安柔性多層印制電路板擴產項目已投資完畢;公司2021年初規劃的軟板擴充投資計劃也已全部投產,公司高雄柔性印制電路板項目一期投資計劃也在持續推進中。”返回搜狐,查看更多亞博投彩官網

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